오프셋 인쇄
폴딩 카톤, 라벨, 고품질 그래픽에 적합. 중·대량에서 선명한 디테일과 일정한 색 재현.
- 판톤 색상 매칭
- 스팟 UV·코팅 옵션
- 5,000개 이상에 적합
인쇄
인쇄 공정
기재·로트·품질 요구에 맞는 다양한 인쇄 방식을 제공합니다.
플렉소 인쇄
연포장·골판지·라벨용 플렉소. 셋업이 빠르고 장량에서 비용 효율. 수성·UV 경화 잉크.
- 와이드웹·나로우웹
- 식품 안전 잉크 옵션
- 10,000개 이상에 적합
디지털 인쇄
단판·가변 데이터 인쇄. 최소 주문 없음. 시제품·샘플·개인화 포장에 신속 대응.
- 판비 없음
- 가변 데이터·개인화
- 1~2,000개 수량에 적합
스크린 인쇄
특수 마감, 메탈릭 잉크, 두꺼운 잉크층. 판촉물, 경질 박스, 독특한 촉감에 사용.
- 메탈릭·형광 잉크
- 질감·양각 효과
- 소~중량 로트
설비
생산 설비
생산 현장의 핵심 설비와 시스템.
AOI 장비
PCB 상의 주요 부품(콘덴서, 인덕터, 커넥터 등)의 XY 위치, Z축 높이, 핀 높이 등의 치수 측정
±0.05mm
SMT 장비
SMT 실장기, 칩 마운터 또는 표면 실장 소자(SMD) 실장 시스템으로도 알려진 이 기기는 표면 실장 기술(SMT) 생산 라인의 핵심 장비입니다. 주로 집적 회로(IC), 저항기, 축전기, 커넥터 및 기타 소형 전자 부품과 같은 다양한 표면 실장 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)의 지정된 패드 위치에 정확하게 실장하는 데 사용됩니다.
±0.05mm
절단기
PCB 제조 공정에서 절단기(전단기라고도 함)는 핵심적인 전단계 가공 장비입니다. 주로 대형 기판 동박적층판(CCL)을 후속 생산 공정에 필요한 표준 패널 크기로 절단하는 데 사용됩니다.
±0.05mm
후가공
후가공·컨버팅
인쇄 후 공정을 완비하여 포장을 완성합니다.
라미네이트
무광·유광·소프트터치. 보호·내구·프리미엄 외관을 위한 BOPP/PET 등 필름.
- 무광／유광／소프트터치
- BOPP, PET, CPP films
- 콜드／핫 라미
코팅
UV, 수성, 바니시. 디자인을 돋보이게 하는 스팟 UV·질감 표현.
- 풀 UV／스팟 UV
- 수성 코팅
- 무광／유광 바니시
재단·접지
맞춤 재단, 압선, 접지. 복잡한 형상, 구조 설계 지원, 정밀 마감.
- 플랫베드·로터리 재단
- 키스컷·천공
- 자동 접지·접착
박·엠보싱
메탈릭·홀로그램 박. 고급 촉감을 위한 엠보싱·디보싱.
- 핫 포일
- 엠보싱／디보싱
- 홀로그램·메탈릭 포일
품질
품질 관리·서비스
모든 단계에서 엄격한 QC. 출하 전 사양 충족을 확인합니다.
01
양산 전
양산 전 색 시안, 소재 승인, 샘플 서명.
02
라인 검사
생산 중 실시간 모니터링. 색, 정렬, 결함 스팟 체크.
03
출하 전 검사
출하 전 전수 또는 AQL 샘플링. 치수·외관 검사.
04
문서
COA, 시험 성적서, 패킹리스트. 규제·품질 추적성.
차별화 포인트
- 양산 전 색 시안·샘플 승인
- 라인상·오프라인 품질 검사
- 신규 프로젝트 유연 MOQ
- 디자인 지원·구조 설계
- 안정적 리드타임·글로벌 발송
- 전담 프로젝트 관리
소재
소재·기재
사양과 지속 가능 목표에 맞는 폭넓은 소재를 사용합니다.
지·보드
- SBS(표백 황산판)
- 크라프트·재생 보드
- C1S／C2S 코팅
- FSC 인증 옵션
필름·적층재
- BOPP, PET, PE
- 증착·배리어 필름
- 친환경 대체재
라벨·접착제
- 지·필름·포일
- 영구／제거 가능
- 특수 접착제
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포장 요구사항을 알려주세요. 소재 샘플이 포함된 상세 견적을 제안합니다. 최적의 솔루션을 함께 찾습니다.